| 厂家(产地)：广东河源 | 牌号：ok | 类型：标准料、 副牌料 |
| 备注说明：纳米级硅微粉作为灌封胶填充粉 | 加工级别：包覆 | 特性级别：阻燃级、 增强级、 耐高温、 耐磨、 耐老化、 耐候、 抗化学性、 粉料 |
| 用途级别：通用级、 填充级、 薄膜级、 纤维、 瓶盖专用料 | si02含量：99.5% |
一、产品概述
25kg/袋
“S9系列电子封装导热粉”属于高端电子级功能粉体材料，通过不同产品的搭配，改善导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等，主要用于电子封装、导热硅胶片及苯基透明封装体系。
二、产品类型
产品型号 | 平均粒径um | 建议添加比例 % | 执行标准 |
S901 | 2.2 | 30-60 | 欧盟RoHS指令及 SONY—GP标准 |
S902 | 3.3 | 30-60 | |
S903 | 4.6 | 30-60 | |
S905 | 6.3 | 30-60 | |
S906 | 8.5 | 30-60 | |
说明：具体以材料应用技术需求，企业调试使用 | |||
三、产品特点
1、理化性能优异：高白、长径矩型及粒均；
2、导热、绝缘、阻燃、粘度、耐候及低膨胀性能等；
3、粒径分布窄，没有大颗粒，稳定性高，对生产设备磨损程度低；
4、Fe和重金属含量极低，环保新型材料；
5、配合苯基高折硅油使用，可用于LED灯珠透明封装；
6、较同类其它产品具有更大的价格优势，完全或部分代替进口硅微粉；
7、应用领域：苯基封装胶、有机硅灌封胶、环氧灌封胶、LED封装等。
